灌封材料选用知识-有机硅

灌封材料选用知识

一、灌封的主要目的
1、免受环境侵害：潮气、灰尘、辐射（光、热）、迁移离子……；
2、绝缘保护、传热导热；
3、防震、缓冲、防机械损伤；
4、固定预设参数；
5、保密需要；

二、选用灌封材料时应考虑的问题
1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；
2、灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；
3、成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。

三、环氧与有机硅两类主要灌封材料的性能比较
环氧与有机硅两类主要灌封材料固化后均有优异的电气绝缘性能，是电子、电器和电工行业最常用的两类灌封材料，在有些场合可互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。

四、有机硅系列粘接密封胶选用表

发布日期：2007-2-2　【返回】